記者從日前舉行的「2013年中國半導體制造裝備戰略峰會暨半導體設備市場年會」上獲悉，中國電子專用設備工業協會17家半導體設備制造商統計，2012年國產半導體設備銷售收入為36.8億元人民幣，預計2013年國產半導體設備銷售收入為42億元人民幣。
中國電子專用設備工業協會常務副秘書長金存忠表示，「十二五」期間國家出台支持發展半導體設備制造業的諸多政策，國家科技重大專項「極大規模集成電路制造裝備與成套工藝專項」明確提出，「十二五」期間將重點進行45－22納米關鍵制造裝備攻關等，使裝備和材料占國內市場的份額分別達到10％和20％，并開拓國際市場。
與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠商仍存較大差距，目前國內高端制造裝備大多仍需依賴進口。專家表示，國產半導體裝備業亟須努力突破核心技術，加大資本投入，構建完善生態鏈體系。
與國際巨頭相比差距較大
據計算，解決中國晶片進口量30％，需要150萬片/月（12寸折算）產能，而現有產能僅為8寸產能40萬片／月，12寸產能6萬片/月。另外，國內半導體裝備企業差异化競爭力和創新能力存在不足。企業缺乏差异化的產品規劃，產品碎片化、同質化嚴重，無力開展系統性的研發工作等。
盛美半導體董事長兼首席執行官王暉認為，在全球半導體裝備領域，激烈競爭造成產業的集中和壟斷，設備市場進入門檻極高。每種設備有兩到三個壟斷的設備公司，各有幾十億到百億美元的年產值。而中國的晶片生產的技術和規模有限，國際設備市場95％不在中國，國內市場目前又不足以支撐一個完全內銷的設備行業。
另外，由於從設備開發、引入市場，到實現收支平衡的周期較長，需要大量資金的支撐，而風險投資一般很難持續投入和支持。
憑技術創新實施產業突圍
為推動中國集成電路產業進入「黃金發展時期」，中國科學院微電子研究所所長葉甜春表示，一是面向國家集成電路產業鏈建設和戰略性新興產業發展，以局部關鍵技術突破為主向全局性、系統性、集成性重大創新轉變，組織創新研發聯盟，重點提升企業創新能力。二是要從「跟隨戰略」轉向「創新跨越」，在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品。
中晟光電董事長陳愛華認為，國產半導體裝備企業要準確把握和確定市場與客戶的關鍵需求；創新與經濟效益相結合，開發既具有核心競爭力，又能滿足客戶最關鍵需求的產品；國產半導體裝備市場化初期也是最關鍵的時期，亟須產業鏈之間相互支持與合作。
而對於目前半導體設備工業知識產權壁壘很高，國外企業用知識產權作武器阻止新公司進入市場的不利局面，國內企業必須對現有的專利進行全面分析，必須有自己獨立的知識產權，也必須尊重他人的知識產權。
