瑞銀升友邦目標價至74.3元
友邦(1299)將於8月24日公布中期業績，瑞銀預測友邦次季新業務價值增長22%，按固定匯率計增長則為18%，市場預期增長介乎22%至25%。該行料內地業務將佔增長近一半。該行指友邦目前估值已反映中期新業務價值增長20%至25%之預測，惟相信保誠(2378)潛在出售業務將攤薄友邦之估值溢價。另外，友邦於內地及香港經紀增長數字放緩，今年全年經調整新業務增長或僅得16%等因素仍未於現價反映。
該行根據全年經調整業績預測，目標價自72元上調至74.3元，評級維持「中性」。
德銀削舜宇目標價至158元
德銀表示，舜宇光學(2382)股價自6月20日以來已累跌21%(對比本港股市指數累跌4.4%)，其手機攝像模組(CCM)毛利會按年回落(對比市場原預期為輕微上升)，此導致其股價呈現下跌。市場亦關注舜宇未來收入增長趨勢，包括產品平均售價、市佔率能否提升等。
該行表示，重申對舜宇光學「買入」投資評級，下調目標價由170元降至158元，此相當於預測明年市盈率25倍、動態市盈率0.8倍，基於其短期毛利壓力，下調對其2018年及2019年每股盈利預測各13%及7%。
大摩降中芯目標價至9.9元
摩根士丹利指，中芯(981)在內地半導體領域的長期地位仍具戰略性，但在半導體需求疲弱的環境下仍提高開支，令公司的盈利能力不大可能提升。該行對公司的看法轉趨觀望，認為12吋晶圓代工業務的競爭仍然激烈，而公司的折舊成本將繼續增加，所以其2019年的股本回報率不太可能提升至10%以上，因此將評級由「增持」降至「與大市同步」，目標價由原來的13.5元下調至9.9元。
大摩指，中芯第二季業績表現符合公司的指引，收入按季升7.2%，毛利率為24.5%。公司預計第三季的收入將會按季跌4%至6%，符合市場預期。另外，中芯亦維持全年收入按年升5%至10%的預測，而包括授權收入在內的話則料按年有高單位數增長，有別於該行早前預期的增長21%，主要是由於智能手機的半導體需求較預期疲弱。管理層認為，在業務轉型的情況下，公司在2018年仍能實現盈利。
